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牛津儀器公司發(fā)布了一款新儀器：OSPrey800，它專(zhuān)為印刷線路板行業(yè)（PCB）而開(kāi)發(fā)，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)PCB板上的有機(jī)焊接保護(hù)鍍層（OSP）厚度。通過(guò)應(yīng)用該款儀器，用戶(hù)可以進(jìn)行OSP鍍層的質(zhì)量和失效分析原因以改善今后的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。OSPrey800儀器*的無(wú)損質(zhì)量控制技術(shù)顛覆了以往使用檢測(cè)銅箔進(jìn)行替代檢測(cè)的方式，也無(wú)需樣品制備工序，大大減少了檢測(cè)時(shí)間并提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性。
綜合比較目前現(xiàn)有的其他檢測(cè)OSP鍍層厚度的技術(shù)，通常使用的檢測(cè)方法具有破壞性，需要專(zhuān)業(yè)操作人才并且收費(fèi)高昂。OSPrey800儀器利用創(chuàng)新技術(shù)：通過(guò)綜合分析光譜信號(hào)在PCB板的基材銅和OSP鍍層上反射，相互干擾形成的新的光譜信號(hào)來(lái)分析測(cè)試OSP鍍層的厚度。目前儀器可檢測(cè)分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm。
OSP鍍層的厚度和完整性決定了在后續(xù)工藝中線路板的焊接的機(jī)械強(qiáng)度以及導(dǎo)電能力。使用OSPrey800儀器，用戶(hù)可以控制整個(gè)生產(chǎn)工藝中的不同階段，包括從OSP電鍍完成開(kāi)始到后續(xù)的多次回流焊接的多個(gè)階段。
OSPrey800的操作界面基于WindowsTM，專(zhuān)為生產(chǎn)人員設(shè)計(jì)，操作界面十分人性化。用戶(hù)可同時(shí)查看在測(cè)試表面形成CCD圖像、反映實(shí)際OSP鍍層厚度情況的二維分布圖以及波長(zhǎng)-反射光強(qiáng)的對(duì)應(yīng)圖像。
牛津儀器公司的CMI系列的XRF測(cè)厚系統(tǒng)多年致力于檢測(cè)化學(xué)鎳金、熱風(fēng)整平、化銀和化錫等線路板行業(yè)的常用工藝，在行業(yè)內(nèi)具有非常高的度和*，隨著OSPrey800的發(fā)布，牛津儀器攻克了應(yīng)用無(wú)損原理實(shí)時(shí)檢測(cè)OSP鍍層厚度的業(yè)界難題，從而成為世界上*的能夠完整分析線路板行業(yè)表面處理技術(shù)的分析設(shè)備供應(yīng)商。
億辰
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